Rekòmandasyon
Poud Mika kondiktif, diyoksid Titàn kondiktif, poud kabòn segondè kondiktif.
Kòmanse fòmilasyon
Koulè limyè segondè-bati epoksidik kouch antistatik:
| Pati A | ||
| Epoksidik résine | 30 | E-44 |
| Xylène | 14 | |
| Alkòl butilik | 6 | |
| Ajan degaze | 0.2 | |
| Silane couplage ajan | 0.2 | |
| Polyamid sir | 1 | |
| Anti-anviwònman ajan | 0.5 | NOELSONTM |
| Poud Mika kondiktif | 24 | NOELSONTMEC-300 |
| Silfat Baryòm | 3.5 | NOELSONTM |
| TiO2 | 6.5 | |
| Filler talk | 3.5 | |
| Pati B | ||
| Epoksidik résine rèd | 25 | |
Kouch anti-estatik nan teras:
| Pati A | ||
| Epoksidik résine | 33 | Ba molekilè Bisphenol A résine epoksidik, ekivalan epoksidik: 90 |
| Xylène | 16.5 | |
| Alkòl butilik | 7 | |
| Dilyan reyaktif | 5 | |
| TiO2 | 5 | |
| Ajan nivelman | 0.3 | |
| Ajan degaze | 0.2 | |
| Fumed silica | 0.5 | |
| Poud Mika kondiktif | 23 | NOELSONTMEC-300 |
| Kabonat kalsyòm lou | 9.5 | |
| Pati B | ||
| Epoksidik résine rèd | 100 | |
| A/B = 4:1 (pa pwa) | ||